Yapay zekâ yatırımlarının hızlandırdığı çip talebi, üretim kapasitesinin mevcut arzı aşmasına yol açıyor. AMD, bu baskıya karşı CPU ve GPU üretimini artırmayı hedeflerken tedarik zinciri planlamasını da üç ila beş yıllık döneme yayıyor.
Şirketin CEO’su Lisa Su, 2026 boyunca arzı artırdıklarını ancak bu adımın güçlü talebi karşılamaya yetmediğini belirtti. AMD, 2027 için kapasite artışına hazırlanırken wafer, gelişmiş paketleme, alt tabaka ve bellek tedarikini birlikte güvence altına almaya çalışıyor.
Talep, mevcut üretim kapasitesini aşıyor
Taipei’de bulunan Su, AMD’nin üretim hacmini yalnızca yapay zekâ hızlandırıcılarında değil, grafik işlemciler ve merkezi işlemcilerde de artırması gerektiğini söyledi. Tayvan ziyareti sırasında Foxconn, TSMC ve diğer stratejik tedarikçilerle kapasite planlaması için görüşmeler yaptı.
Tedarik planlaması üç ila beş yıla uzadı
Su’ya göre AMD, geçmişte üretim ortaklarıyla bir ya da iki yıllık dönemler için kapasite planı yapıyordu. Yapay zekâ talebindeki artışla bu planlama ufku üç ila beş yıla çıkarıldı.
Üretim kapasitesini artırmak yalnızca wafer arzını büyütmekle mümkün değil. Gelişmiş paketleme, alt tabaka ve bellek gibi bileşenlerin de aynı anda hazır bulunması gerekiyor. AMD’nin 7 nanometre ve daha ileri teknolojilerde üretilen ürünlerinde TSMC önemli bir rol oynuyor.
AMD bellek arzı için de uzun vadeli plan yapıyor
Kapasite sıkışıklığı işlemcilerin yanı sıra bellek piyasasını da etkiliyor. Su, bellek arzının sınırlı kaldığını ve AMD’nin hem bellek üreticileriyle hem müşterileriyle daha uzun vadeli planlama yürüttüğünü aktardı.
Yapay zekâ sunucularında kullanılan yüksek bant genişlikli belleklerin tedarik planları, Samsung Electronics ve SK Hynix ile sıkılaştırılıyor. Yatırım ihtiyacı böylece bellekten paketlemeye kadar yarı iletken tedarik zincirinin farklı aşamalarına yayılıyor.
Tayvan yatırımları ve iki nanometre üretimi
AMD, mayısta Tayvan ekosistemine 10 milyar doların üzerinde yatırım planı açıklamıştı. Su, planın ilerlediğini, talep yükseldikçe tedarik zincirine yapılacak yatırımların da artırılacağını söyledi.
Şirket ortakları bağlantı teknolojileri ve gelişmiş paketleme alanlarında çalışmalarını sürdürürken, yeni nesil EPYC işlemcisi Venice’in TSMC’nin iki nanometre teknolojisiyle seri üretime geçişi hızlandırılıyor.
Çip yarışında üretim hacmi öne çıkıyor
AMD’nin planları, rekabette güçlü bir çip tasarlamanın tek başına yeterli olmadığını gösteriyor. Ürünleri gerekli miktarda üretebilmek için wafer, paketleme ve bellek kapasitesini önceden ayırmak da önem kazanıyor.
Şirket, önündeki beş yıllık dönemi dikkate alarak 2027 kapasitesini güvenceye almaya çalışıyor. Yapay zekâ talebinin etkisi, tedarik zinciri yatırımlarının ve uzun vadeli kapasite planlarının önemini artırıyor.
