Analistlerin paylaştığı bir yol haritası, Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft ve Nvidia’nın 2027-2029 döneminde Intel Foundry’nin gelişmiş çip paketleme hizmetlerini kullanabileceğine işaret ediyor. Ancak bu şirketler Intel tarafından doğrulanmış müşteri adayları değil; liste, analist öngörülerini yansıtıyor.
Amazon için ilk kullanım 2027’de gündeme gelebilir
Yol haritasında Amazon, Intel’in gelişmiş paketleme çözümlerine yönelebilecek ilk şirketlerden biri olarak gösteriliyor. Şirketin üçüncü nesil Trainium yapay zeka hızlandırıcılarında bu hizmetlerden 2027’nin ilk yarısında yararlanabileceği öne sürülüyor. Dördüncü nesil Trainium içinse 2028’in ikinci yarısı ile 2029’un ilk yarısı arasında Intel’in tercih edilmesi olasılığı bulunuyor.
Google ile Qualcomm’un 2027’nin ikinci yarısında potansiyel müşteriler arasına girebileceği belirtiliyor. Google’ın kendi tasarladığı Tensor Processing Unit (TPU) işlemcilerinde Intel’in gelişmiş paketleme teknolojilerini kullanması ihtimaller arasında.
Microsoft ve Nvidia da yol haritasında yer alıyor. Nvidia’nın gelecekteki Feynman GPU mimarisinin bazı bileşenlerinde Intel Foundry hizmetlerinden yararlanabileceği iddiası öne çıkıyor. Yapay zeka hızlandırıcılarına yönelik talebin yükselmesi, bu işlemcilerde kullanılan gelişmiş paketlemeyi yarı iletken sektörünün stratejik alanlarından biri haline getiriyor.
18A-P ve 14A için öngörülen tarihler
Paylaşılan takvime göre Intel’in 18A-P üretim sürecinin 2027’nin ikinci yarısında, 14A teknolojisinin ise 2028’in ikinci yarısı ile 2029’un ilk yarısı arasında devreye girmesi bekleniyor. Bu tarihler kesinleşmiş bir üretim programı değil. Süreçlerin hazır hale gelmesi ve müşterilerin benimsemesi, teknik ilerleme ile piyasa koşullarına bağlı olarak değişebilir.
Intel, TSMC’nin CoWoS çözümüne alternatif sunabilir
Intel’in müşteri kazanma planında gelişmiş paketleme teknolojileri önemli yer tutuyor. EMIB-T ve EMIB-M çözümleri, özellikle yapay zeka işlemcilerinde kullanılan çoklu çip tasarımları için TSMC’nin CoWoS teknolojisine alternatif oluşturabilir.
Öte yandan TSMC’nin paketleme teknolojilerinin olgunluğu ve üretim verimliliği bakımından en az 2028’e kadar avantajını sürdürmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel açısından yeni müşteriler edinmenin yanı sıra yüksek hacimli üretimde güvenilirlik ve verimlilik sunmak da önem taşıyor.
Apple listede yok, AMD için Samsung ihtimali
Yol haritasında Apple’ın potansiyel müşteriler arasında gösterilmemesi dikkat çekiyor. Daha önce Apple’ın bazı işlemcilerinde Intel üretim teknolojilerini değerlendirebileceği öne sürülmüştü. Yeni listede şirketin yer almaması, olası iş birliğinin zamanlamasına ilişkin belirsizlik yaratıyor.
AMD de daha önce Intel Foundry için potansiyel müşteriler arasında sayılmıştı. Ancak son raporlar, şirketin ileri teknoloji gerektirmeyen bazı çipleri için Samsung Foundry’yi değerlendirebileceğine işaret ediyor.
